设备特征 ● 优质的光束质量和可靠的系统 ● 高达150 mm的划片速度，不良率极低 ● 自动冷却单元 ● 精确的cnc工作台 ● 友好的人机界面和简易的软件操作 技术指标 激光工作物质：nd3+：yag 激光波长：1064 nm 泵源：半导体激光二极管 聚光腔：金腔 调制频率：0.5-50 khz 平均激光功率：可调，大50 w 准直光：红激光 划片速度：可调，大150mm 划片深度：大1.2mm 划片线宽：小0.02 mm 工作台重复定位精度：0.01mm 工作台行程：450 mm × 350 mm 额定输入电压：单相ac 220v ± 10%, 50 hz/ 60 hz，带保护地线（如电压波动太大，需配备稳压器） 大输入功率：3 kw 尺寸：控制系统1400 mm × 1270 mm × 650 mm 冷却系统910 mm × 700 mm × 530 mm 净重：约320 kg 冷却方式：水冷 标准配置 激光器 1 台 离心风机 1 台 真空泵 1 台 冷却单元（冷却器，温度控制器，水箱，过滤器） 1 套 本产品的名称是激光划片机，产品用途是能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、化半导体材料的划片和切割。